AMD 7nm Radeon VII显卡深度评测：成功晋级 期待新架构

AMD 7nm Radeon VII显卡层厚评测：成功晋级 期待新架构

现在半导体制程的提升那末困难，Intel有就说 各种原因分析分析深陷10nm的泥潭无法自拔，三星和台积电则相对比较顺畅双双跨入7nm时代。

AMD在GF提前大选停止制程研发以前，将显卡和CPU重新导入台积电生产，而比较有意思的是AMD居然先于NVIDIA一步，更早拿到了7nm工艺，由此带来了第一张7nm的独立显卡产品，Radeon VII。

今天就带来Radeon VII的测试报告。

产品外观介绍：

有就说 拿到的是样卡，统统 那末附件，直接开使介绍显卡的本体每项。

显卡的整体外观金属感还是很足的，导风罩和背板均为铝合金材质。模具与Vega 64的限量版相同，有就说 表面补救从拉丝铝阳极改为了磨砂铝阳极。

显卡为三风扇架构，现在公版是不是公几乎有就说 那末差别了。

显卡顶部有另一一有一个Radeon字样的LOGO灯。

显卡的供电为双8PIN。

显示接口为3*DP+1*HDMI，比较标准的配备。显卡层厚是标准的双槽位。

显卡的长度约为27厘米，兼容性较好。

显卡的层厚略高于PCI挡板，总体层厚在14厘米左右。

显卡是有保修易碎贴的，那末有点的理由最好不让说拆解。

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